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　　集成电路人才培养受到中央和有关部委的重视ღ★◈，2020?年国务院正式发布《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》ღ★◈，专门强调了新时期集成电路发展的人才建设问题ღ★◈。《教育部等七部门关于加强集成电路人才培养的意见》聚焦我国集成电路行业人才培育机制体制和人才培育质量两方面内容ღ★◈。根据《中国集成电路产业人才白皮书（20192020?年版）》相关数据ღ★◈，中国集成电路产业整体人员数量已经达到?50.2?万人ღ★◈，但未来?1-2?年依然有?25?万人才空缺存在ღ★◈。总体上看ღ★◈，我国集成电路行业仍然处于人才需求旺盛期ღ★◈，从业人才短缺痛点问题一定时期内将依然存在ღ★◈。

　　半导体科学技术是多学科交叉融合的领域ღ★◈，涉及大量的隐性知识ღ★◈、技术经验和行业技术诀窍ღ★◈，而这些关键知识载体是产业内的技术人才ღ★◈。我们认为集成电路专业人才内涵应该包含?3?个层次ღ★◈：基础人才ღ★◈、创新人才和领军人才ღ★◈。基础人才指的是行业内掌握基本技能和隐形经验ღ★◈，从事基础流程的人才ღ★◈；创新人才指的是掌握大量的隐性知识和行业技术诀窍ღ★◈，能够推动产业渐进式创新的专业型或复合型人才ღ★◈；领军人才则指的是能够实现集成电路前沿技术“从?0?到?1”的突破ღ★◈、引领产业跨越式发展的关键人才ღ★◈，包含重大源头创新ღ★◈、原始理论创新ღ★◈、重大工艺路径创新等ღ★◈。

　　调研发现ღ★◈，目前我国集成电路人才体系结构性失衡的问题主要体现在两方面ღ★◈：一是缺乏具有行业经验的复合型创新人才ღ★◈，二是严重缺乏国际视野的产业领军人才ღ★◈。根据对?ISCA 20072018?年半导体领域高质量论文第一作者国籍（流向）的不完全统计ღ★◈，有接近?25%?的作者出生国籍为中国ღ★◈，但是在发表论文时这一比例锐减为?5%ღ★◈。在半导体领域创新人才ღ★◈、领军人才等高层次人才的可持续发展和管理方面ღ★◈，尚有不少优化空间ღ★◈。

　　1. 集成电路对创新基础设施的支撑作用明显ღ★◈。创新基础设施的实体ღ★◈，如大科学装置的核心设备与实验室ღ★◈、大型数据中心等运行过程中的数据分析ღ★◈、物理能源供应和网络计算等ღ★◈，都需要芯片技术作为支撑ღ★◈。

　　2. 集成电路产业本身是新一代基础设施建设和发展的重要领域之一ღ★◈。在创新基础设施和相关应用蓬勃发展的引领下ღ★◈，集成电路产业迎来快速扩张趋势ღ★◈，对相关从业人员规模和质量都提出更高要求ღ★◈。集成电路行业的良性发展将越来越依赖技能型人才主导的技术创新ღ★◈，特别是交叉复合型芯片人才ღ★◈，人才结构的调整势在必行ღ★◈。

　　示范性微电子学院已经成为集成电路人才培养的重要平台和机制ღ★◈。20152018?年ღ★◈，全国“26+1”所示范性微电子学院的招生人数稳中有升ღ★◈，基本可以实现稳定输出ღ★◈。2018?年起ღ★◈，为了尽快培育芯片产业急需的工程性技术人员ღ★◈，微电子专项培养计划专门进行了招生扩张计划ღ★◈。但就实际而言ღ★◈，微电子专项培养计划在本科ღ★◈、硕士和博士等培养阶段招生人数都远无法弥补芯片产业目前人才短缺现状ღ★◈。同时ღ★◈，集成电路产业对材料ღ★◈、化学ღ★◈、物理等弱相关专业学生的吸引力较低对专业人才基数扩大也有一定影响ღ★◈。

　　1. 高校集成电路培养体系与应用脱节凯发在线ღ★◈，产业实践能力和工程经验匮乏ღ★◈。根据调研ღ★◈，集成电路行业技术进步更新换代加快ღ★◈，部分专业课程未根据行业的工程化实际需求及时更新ღ★◈，与目前主流技术工艺差异较大ღ★◈。例如ღ★◈，在集成电路产业的各种制造流程方面ღ★◈，需要高校加强对于产业应用主流光刻ღ★◈、离子注入大连同心网ღ★◈、氧化扩散等半导体芯片制造工艺的重视ღ★◈。

　　2. 高校相关学科高水平师资队伍能力建设尚有提升空间ღ★◈。一般高校的入职和评价机制通常以论文发表等为主ღ★◈，这可能对部分业内资深工程技术人员教职发展造成一定困难ღ★◈。在理论知识授予方面ღ★◈， “系统”理论不足ღ★◈。集成电路专业培养涉及的基础知识架构应该拓展包含前沿通信知识ღ★◈、最新算法模型知识以及计算机网络和物联网知识在内的基础理论体系ღ★◈，目前微电子学院本科教学阶段尚未涉及如此坚实的系统性知识ღ★◈。

　　在集成电路产学合作的内在动力方面ღ★◈，高校旨在通过产学合作接触行业的最新技术和工具ღ★◈，提升人才培养质量ღ★◈。企业希望通过校企合作实现包括后备员工的培养和选拔以及潜在新技术和新产品研发等ღ★◈。目前ღ★◈，高校和集成电路企业合作的双赢路径还未真正清晰ღ★◈。一方面ღ★◈，企业与高校联合培养的学生不一定最终入职ღ★◈；另一方面学生的实践能力培养与高校教师的评价机制并无关联ღ★◈。如何实现校企合作培养的权责清晰ღ★◈，尚待企业ღ★◈、高校ღ★◈、政府合力破解ღ★◈。

　　根据《中国集成电路产业人才白皮书（20182019?年版）》ღ★◈，2018?年我国高校毕业生为?820?万人ღ★◈，集成电路相关专业的毕业生规模是?19.9?万人ღ★◈。根据?2018?年就业市场的实际数据ღ★◈，仅仅有?19%?的相关专业应届生在毕业后选择进入集成电路行业ღ★◈。《中国集成电路产业人才白皮书（20192020?年版）》显示凯发在线ღ★◈，2019?年示范性微电子学院应届生选择集成电路企业就业的人员比例为ღ★◈：本科及以上?55.08%ღ★◈，硕士及以上?73.66%ღ★◈，其余大部分集成电路专业毕业生向金融行业ღ★◈、软件互联网行业的流入仍旧占比不低ღ★◈。“留住”人才和“培养”人才同样重要ღ★◈，目前我国高校培养的人才向产业输送的机制仍有待完善ღ★◈。

　　1. 国际人才争夺导致的失衡ღ★◈。根据美国乔治敦大学?2020?年半导体行业研究报告ღ★◈，美国半导体相关领域的国际博士毕业生在完成学位后移民留在美国本土的比例高达?80%?以上ღ★◈。20002010?年ღ★◈，美国有大约?10?万集成电路相关专利持有者净流入ღ★◈，而印度和中国则出现了大量净流出?ღ★◈。

　　2. 国内集成电路行业整体离职率高于正常流动率导致的失衡ღ★◈。我国?2019?年集成电路行业的主动离职率为?12.51%ღ★◈，高于?5%10%?的全国各行业平均流动率ღ★◈。

　　3. 生活配套环境方面的影响ღ★◈。许多人才流向以“高薪+落户”和子女教育优待政策吸引人才的城市ღ★◈。

　　科技强国一定是注重科技人才培养ღ★◈、人才引进和人才使用的领先国家凯发在线ღ★◈。实现高水平科技自立自强不仅要关注集成电路核心技术创新ღ★◈，更要关注集成电路的人才体系供给ღ★◈。构建一套分层次ღ★◈、多梯队的应用性复合型集成电路人才培养发展体系既是我国集成电路产业持续平稳发展的基本条件ღ★◈，也日益成为关乎国家竞争力打造的核心要素和经济运行的战略性资源ღ★◈。具体来说凯发在线ღ★◈，高水平科技自立自强下集成电路人才培养发展体系应坚持现实需求导向和问题导向ღ★◈，坚持教育ღ★◈、科技ღ★◈、人才三位一体协同推进ღ★◈，实现人才“需求流通供给”环节的有效连接ღ★◈，弱化参与主体边界ღ★◈，实现共同发展机制ღ★◈。

　　需求端ღ★◈：编制“高精尖技术紧缺人才需求”清单ღ★◈，同步动态更新ღ★◈，有效实现与产业供给的对接ღ★◈。流通阶段ღ★◈：建立集成电路人才薪酬ღ★◈、评价等多元化的激励保障措施凯发在线ღ★◈，以缓解行业内部激烈人才争夺现状ღ★◈，减缓人才向行业外流失ღ★◈。供给端ღ★◈：构建多学科交叉融合的专业人才培养机制ღ★◈、建设新型集成电路人才培养平台ღ★◈，实现多层级人才的培养与流通ღ★◈。通过有效连接人才“需求流通供给”环节ღ★◈，合理优化人才结构ღ★◈，解决集成电路人才培养基数问题和结构性失衡问题ღ★◈。

　　国家要加强科技人力资源体系化平台建设ღ★◈，通过大数据挖掘等数字技术分析对接企业需求与市场供给ღ★◈，编制紧缺人才目录ღ★◈，摸清并动态同步掌握产业岗位紧缺状况ღ★◈。重点包括ღ★◈：

　　1.编制紧缺人才清单ღ★◈。包括紧缺级别分布ღ★◈、紧缺岗位画像ღ★◈、需求企业情况ღ★◈、岗位工薪分布ღ★◈、技能图谱等ღ★◈。

　　3.开展人才现状评估和需求科学预测ღ★◈。从经济ღ★◈、社会发展的高度ღ★◈，通过前移回归分析ღ★◈、深度学习等研究方法开展更精准预测人才需求趋势ღ★◈。

　　2020 年?12?月ღ★◈，“交叉学科”成为我国第?14?个学科门类ღ★◈，并于该门类下设立“集成电路科学与工程”一级学科ღ★◈。未来的人才培养应围绕集成电路科学与工程一级学科建设ღ★◈，减少高校课程培养体系与行业实际操作之间的差距ღ★◈。例如ღ★◈，对标产业发展需求ღ★◈，分类融合多学科知识与教材ღ★◈，打造一流的模块化教学模式ღ★◈；大力引进集成电路产业人才进入师资队伍ღ★◈，强化放大“集成电路科学与工程”一级学科设立的意义与带动作用ღ★◈。

　　1. 开展集成电路产学研融合机制的试行ღ★◈。共同细化落实专业学生的教学团队ღ★◈、课程体系大连同心网ღ★◈、教材编写及培养目标的制定ღ★◈。依托国家重点项目ღ★◈，共建实习实践实训平台ღ★◈，实现多方资源的整合ღ★◈。同时厘清协同机制ღ★◈，实现院校ღ★◈、企业之间的人才柔性流动ღ★◈。

　　2. 构建多层次实践教学体系凯发在线ღ★◈。充分利用国家职业培训机制实现相关院校学科知识布局和课程体系设计ღ★◈，建设一流项目化课程资源ღ★◈，实现相关院校的科研教师团队与行业技术应用实操人才的能力互补ღ★◈。

　　提前布局交叉融合育人平台ღ★◈，提供跨区域ღ★◈、跨产业链和跨企业的从业人员交流平台ღ★◈，统筹各类院校ღ★◈、企业等各地资源ღ★◈，保障相关专业学生获得实训及系统学习的机会ღ★◈。通过共建联合实验室ღ★◈、联合基地等合作模式ღ★◈，开展长期化ღ★◈、网络化专业人才实践培养机制建设与运营ღ★◈。此外积极拓展相关行业知识的在职培训ღ★◈，完善行业资格认证标准ღ★◈，吸纳更多相近专业人才投身芯片行业重点技术领域的发展ღ★◈。

　　2. 积极探索政府奖励大连同心网ღ★◈、单位奖励ღ★◈、社会奖励等多渠道融合的激励机制ღ★◈，推行市场化高层次人才激励制度ღ★◈。

　　4. 建立科学明晰的人才评价制度ღ★◈，推动技能人才常态化认定ღ★◈，通过突出操作和实践的多维度人才评价体系建设ღ★◈，激发年轻从业人员钻研核心技术能力ღ★◈，明确行业内人才的能力迭代方向与机制ღ★◈。

　　注重人才发展“软环境”和“硬环境”的建设ღ★◈，通过人才引进和人才培育的“双板斧”提升产业高层次人才的保有率ღ★◈。如ღ★◈：为国际高端人才的引进创造有利宽松的环境ღ★◈，在更大范围ღ★◈、更广领域ღ★◈、更高层次上吸引包括非华裔在内的国际集成电路重点技术领域人才, 建设分层次ღ★◈、多梯队的国际人才队伍和合作平台ღ★◈，形成真正具有核心技术攻坚能力的集成电路人才体系化建设ღ★◈。

　　管开轩 中国工商银行博士后科研工作站博士后ღ★◈。主要研究领域为ღ★◈：战略性新兴产业演进与培育路径ღ★◈、科技政策ღ★◈，以及科创金融突破路径研究等ღ★◈。

　　余 江 中国科学院科技战略咨询研究院产业科技创新研究中心执行主任ღ★◈、研究员ღ★◈，中国科学院大学公共政策与管理学院教授ღ★◈，清华大学技术创新研究中心学术委员会委员ღ★◈。长期关注全球化背景下的高技术创新政策ღ★◈、数字化与竞争战略等研究ღ★◈。

　　管开轩,余江,周建中,陈凤,韩雁.高水平科技自立自强下我国集成电路人才培养“痛点”与对策[J].中国科学院院刊,2023,38(2):324-332.