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　　引言ღ◈✿ღ：“珠海高新招商”以招商运营为核心ღ◈✿ღ，聚焦珠海工业园区ღ◈✿ღ、珠海5.0产业园等招商引资工作ღ◈✿ღ，依托专业的招商团队和丰富的创新资源ღ◈✿ღ，为企业提供产业园入驻ღ◈✿ღ、平台搭建ღ◈✿ღ、产业政策咨询凯发手机娱乐app下载ღ◈✿ღ、科技服务等全流程专业服务杜陈映ღ◈✿ღ。推动高新区招商引资工作走深走实ღ◈✿ღ，为高新区产业发展注入新动能ღ◈✿ღ。

　　简单来讲ღ◈✿ღ，半导体材料可以比作纸张材料ღ◈✿ღ，芯片比作纸张制成的书本ღ◈✿ღ，集成电路就是上面的文字或者图案ღ◈✿ღ，而EDA则是更好的编制书本的工艺ღ◈✿ღ。

　　芯片是集成电路一种简称ღ◈✿ღ，其实芯片一词的真正含义是指集成电路封装内部的一点点大的半导体芯片ღ◈✿ღ，也就是管芯ღ◈✿ღ。

　　全球各国已形成各具优势ღ◈✿ღ、协作互补的产业格局目前ღ◈✿ღ，美国在集成电路支撑和制造产业等多个细分领域占据显著优势ღ◈✿ღ，尤其在EDA/IPღ◈✿ღ、逻辑芯片设计和设备制造领域占比均达到40%以上ღ◈✿ღ。日本在集成电路材料方面具备优势ღ◈✿ღ，而我国则在晶圆制造和封测领域占据优势ღ◈✿ღ。

　　全球半导体产业经历了从美国向日本ღ◈✿ღ，再从日本向韩国及中国台湾的两次转移ღ◈✿ღ。我国在全球范围内具有劳动力优势ღ◈✿ღ，基本完成了半导体产业链的原始积累ღ◈✿ღ，拥有广阔的半导体终端市场ღ◈✿ღ，同时也有政府与产业资本的大力支持ღ◈✿ღ，是承接第三次半导体产业转移最具潜力的市场ღ◈✿ღ。

　　我国走过了初创时代的百废待兴ღ◈✿ღ，见证了动荡年代的执着探索ღ◈✿ღ，最终于21世纪建立起完整的产业链体系ღ◈✿ღ，在新时代产业第三次转移和中美贸易摩擦的大背景下ღ◈✿ღ，集成电路行业面临巨大的挑战ღ◈✿ღ，同时拥有难得的发展机遇ღ◈✿ღ。

　　其中ღ◈✿ღ，支撑端包括EDAღ◈✿ღ、技术服务ღ◈✿ღ、材料ღ◈✿ღ、设备ღ◈✿ღ，产业链端分为设计凯发手机娱乐app下载ღ◈✿ღ、制造ღ◈✿ღ、封测三部分ღ◈✿ღ，应用端包括各类电子设备等ღ◈✿ღ。

　　EDA用于辅助完成超大规模集成电路芯片设计ღ◈✿ღ、制造ღ◈✿ღ、封装ღ◈✿ღ、测试全流程的计算机软件,为集成电路产业的战略据地ღ◈✿ღ。我国EDA市场与全球相比ღ◈✿ღ，差距悬殊明显ღ◈✿ღ；目前ღ◈✿ღ，全球市场被三巨头垄断ღ◈✿ღ，我国国产化率极低ღ◈✿ღ。

　　技术服务包括IP授权ღ◈✿ღ、电路分析ღ◈✿ღ、布图分析等ღ◈✿ღ，为IC设计提供支撑ღ◈✿ღ。其中IP授权是IC设计的关键一环ღ◈✿ღ，可以缩短设计周期ღ◈✿ღ、节约设计成本ღ◈✿ღ、提升产品性能及可靠性ღ◈✿ღ。IP关键技术ღ◈✿ღ，目前全球市场达49.44亿美元ღ◈✿ღ。其技术壁垒较高ღ◈✿ღ，产品生态构建天然护城河ღ◈✿ღ，为国外企业垄断ღ◈✿ღ，国产率较低（仅芯原股份挤进TOP10ღ◈✿ღ，市占率2%ღ◈✿ღ，国内厂商仍需积极追赶ღ◈✿ღ。

　　►材料ღ◈✿ღ：集成电路关键制造材料壁垒极高ღ◈✿ღ，晶圆ღ◈✿ღ、光刻胶市场均被国外厂商垄断ღ◈✿ღ，市场集中度较高ღ◈✿ღ，国产化率低

　　集成电路材料可分为制造材料和封装材料ღ◈✿ღ。制造材料主要用于晶圆制造ღ◈✿ღ，以晶圆杜陈映ღ◈✿ღ、光刻胶为主ღ◈✿ღ，封装材料主要用于晶圆封装ღ◈✿ღ。制造材料市场份额主要集中在欧美日等头部厂商手中ღ◈✿ღ，部分领域大陆厂商存在突破; 封装材料市场格局集中度较低ღ◈✿ღ，日本厂商在封装材料领域占据主导地位ღ◈✿ღ，部分中国大陆厂商已跻身前列成功占据一定市场份额ღ◈✿ღ。

　　关键集成电路制造设备按制程可分为制造设备ღ◈✿ღ、封装设备与测试设备ღ◈✿ღ，服务于IC生产制造封测环节ღ◈✿ღ，2021年已达846.26亿美元ღ◈✿ღ。目前ღ◈✿ღ，全球集成电路设备被前五大供应商占据66%市场份额ღ◈✿ღ，我国部分半导体设备工艺受限ღ◈✿ღ，布局研制国产设备势在必行凯发手机娱乐app下载ღ◈✿ღ。

　　►上游IC设计ღ◈✿ღ：上游设计为制造提供物理版图凯发手机娱乐app下载ღ◈✿ღ，专业设计重要性凸显ღ◈✿ღ，全球市场集中度较高ღ◈✿ღ，被国际大厂商垄断

　　IC设计的核心目的是把集成电路在系统ღ◈✿ღ、逻辑与性能的设计转化为具体的物理版图ღ◈✿ღ，供制造厂商打造实体集成电路产品ღ◈✿ღ。因此ღ◈✿ღ， IC设计环节被誉为集成电路产业链环节的灵感源泉ღ◈✿ღ。IC设计环节可分为前端设计(逻辑设计)与后端设计(物理设计) ღ◈✿ღ。

　　►中游IC制造ღ◈✿ღ：全球晶圆产能持续提升ღ◈✿ღ，先进制程晶圆比例逐渐增加ღ◈✿ღ。晶圆先进制程基本为国外和中国台湾掌握

　　IC设计为IC制造提供物理版图ღ◈✿ღ。当前ღ◈✿ღ，全球晶圆产能中10-20nm制程的晶圆产能规模最高ღ◈✿ღ，占比始终超过35%ღ◈✿ღ。中国IC设计产业近年来持续增长ღ◈✿ღ，企业数量与销售规模双增显著ღ◈✿ღ，但主要聚焦于中低端产品杜陈映ღ◈✿ღ，高端技术产品仍待技术突破ღ◈✿ღ，晶圆先进制程基本为国外和中国台湾企业掌握凯发手机娱乐app下载ღ◈✿ღ。

　　►下游IC封装测试ღ◈✿ღ：是提升电子系统性能的关键环节ღ◈✿ღ，目前是中国大陆集成电路产业中最成熟的环节ღ◈✿ღ，已基本与海外厂商同步ღ◈✿ღ，内资企业快速崛起

　　集成电路封装测试包括封装和测试两个环节ღ◈✿ღ，是集成电路产业链的下游ღ◈✿ღ。封装环节占封测比例约为80-85%ღ◈✿ღ，测试环节价值占比约15-20%ღ◈✿ღ。

　　中国在全球封测市场中占有率较高ღ◈✿ღ，目前销售规模已达2466.35亿元ღ◈✿ღ，中国大陆封测厂商技术平台已基本和海外厂商同步ღ◈✿ღ。

　　虽然智能手机和计算机市场占比过半ღ◈✿ღ，但这两类产品已经步入了存量市场ღ◈✿ღ，市场增量拉动并不明显ღ◈✿ღ。智慧工厂ღ◈✿ღ、工业物联网应用的芯片需求不断增长ღ◈✿ღ，复合增长率约5~6%ღ◈✿ღ。消费电子方面ღ◈✿ღ，随着我国居民消费水平不断提升ღ◈✿ღ，逐步缓慢增长ღ◈✿ღ，年均增长率约3%ღ◈✿ღ。得益于汽车的智能化ღ◈✿ღ、电动化发展ღ◈✿ღ，市场规模一直保持稳定增长ღ◈✿ღ，增速约7%ღ◈✿ღ。

　　根据WSTS统计ღ◈✿ღ，2015-2021年杜陈映ღ◈✿ღ，全球集成电路市场规模从2745亿美元增长至4630.02亿美元ღ◈✿ღ，6年CAGR9.0%ღ◈✿ღ。预计至2022年将达到5473亿美元ღ◈✿ღ，增长18.2%ღ◈✿ღ。其中ღ◈✿ღ，制造环节占比达51%ღ◈✿ღ。

　　根据WSTS数据ღ◈✿ღ，从市场份额占比来看ღ◈✿ღ，亚太地区市场占比显著提升ღ◈✿ღ，美洲市场份额无明显变化ღ◈✿ღ，欧洲ღ◈✿ღ、日本市场份额显著下降ღ◈✿ღ；从市场规模来看ღ◈✿ღ，亚太地区市场规模在2019年增加到了2003年的四倍ღ◈✿ღ，全球集成电路市场向亚太地区（除日本外）转移趋势显著ღ◈✿ღ。

　　►市场规模ღ◈✿ღ：尽管我国集成电路市场规模增速高于全球水平ღ◈✿ღ，但自给量不足ღ◈✿ღ，高度依赖进口凯发手机娱乐app下载ღ◈✿ღ，贸易逆差庞大

　　我国集成电路市场规模从2016年的4336亿元增长至2021年的10458亿元杜陈映ღ◈✿ღ，6年CAGR15.8%ღ◈✿ღ，高于全球增速水平（9%）ღ◈✿ღ。其次ღ◈✿ღ，由于我国集成电路需求旺盛杜陈映ღ◈✿ღ，而国内自给量不足ღ◈✿ღ，依赖大量进口ღ◈✿ღ，导致较大贸易逆差凯发手机娱乐app下载ღ◈✿ღ。

　　►地区分布ღ◈✿ღ：我国集成电路产业形成“3+1“主要聚集区ღ◈✿ღ，长三角地区产业链完整度最高ღ◈✿ღ，已形成产业梯队

　　从整体来看ღ◈✿ღ，长三角ღ◈✿ღ、珠三角地区是中国集成电路产业基础设计ღ◈✿ღ、制造ღ◈✿ღ、封测等产业链全面发展ღ◈✿ღ；环渤海地区偏向集成电路设计产业ღ◈✿ღ；中西部地区在封测行业发展较好ღ◈✿ღ。K8天生赢家一触发k8凯发(中国)官方网站天生赢家·一触即发ღ◈✿ღ，凯发国际k8官网登录手机ღ◈✿ღ，