k8凯发(中国)天生赢家·一触即发

　　凯发国际官网首页k8凯发国际官网ღ✿ღ✿。凯发k8·[中国]官方网站ღ✿ღ✿，凯发国际app首页ღ✿ღ✿，（1）封装环节将集成电路与引线框架上的集成电路焊盘与引脚相连接以达到稳定驱动集成电路的目的ღ✿ღ✿，并使用塑封料保护集成电路免受外部环境的损伤ღ✿ღ✿；

　　（2）广义的半导体测试工艺贯穿集成电路设计ღ✿ღ✿、制造ღ✿ღ✿、封测三大过程ღ✿ღ✿，是提高集成电路制造水平的关键工序之一ღ✿ღ✿。封测环节的测试工艺特指后道检测中的晶圆检测（CP）及成品检测（FT）ღ✿ღ✿。

　　中国集成电路封测行业发展可分为五个阶段ღ✿ღ✿。当前ღ✿ღ✿，中国封装企业大多以第一ღ✿ღ✿、第二阶段的传统封装技术为主ღ✿ღ✿，例如DiPღ✿ღ✿、SOP等ღ✿ღ✿，产品定位中低端ღ✿ღ✿。

　　中国集成电路封测行业发展可分为五个阶段ღ✿ღ✿。当前ღ✿ღ✿，中国封装企业大多以第一ღ✿ღ✿、第二阶段的传统封装技术为主ღ✿ღ✿，例如DiPღ✿ღ✿、SOP等ღ✿ღ✿，产品定位中低端ღ✿ღ✿。随着中国封测技术的创新步伐加快ღ✿ღ✿，QFNღ✿ღ✿、BGAღ✿ღ✿、WLPღ✿ღ✿、SiPk8凯发天生赢家一触即发ღ✿ღ✿、TSVღ✿ღ✿、3D等先进集成电路封装形式逐渐进入量产阶段ღ✿ღ✿。自第三阶段起的封装技术统称为先进封装技术ღ✿ღ✿。先进封装技术更迎合集成电路微小化ღ✿ღ✿、复杂化ღ✿ღ✿、集成化的发展趋势ღ✿ღ✿。

　　中国集成电路封测上游主要参与者为ღ✿ღ✿。中国晶圆制造厂商多为代工厂ღ✿ღ✿，实力强劲ღ✿ღ✿。下游新兴应用市场的增长为封测行业增长的主要驱动力ღ✿ღ✿。

　　集成电路封测上游厂商包括晶圆制造厂商及封装材料厂商ღ✿ღ✿，下游应用市场可分为传统应用市场及新兴应用市场ღ✿ღ✿。集成电路封测产业运作模式为集成电路设计公司根据市场需求设计出集成电路版图ღ✿ღ✿，由于集成电路设计公司本身无芯片制造工厂和封装测试工厂ღ✿ღ✿，集成电路设计公司完成芯片设计御海棠自由的小说阅读网ღ✿ღ✿，交给晶圆代工厂制造晶圆ღ✿ღ✿，晶圆完工后交付封测公司ღ✿ღ✿，由封测公司进行芯片封装测试ღ✿ღ✿，之后集成电路设计公司将集成电路产品销售给电子整机产品制造商ღ✿ღ✿，最后由电子整机产品制造商销售至下游终端市场ღ✿ღ✿。

　　晶圆制造厂商以Foundary模式为主ღ✿ღ✿，全球前十大晶圆制造厂商仅有三星为IDM模式ღ✿ღ✿。封装材料的门槛相对晶圆材料门槛较低ღ✿ღ✿，中国已实现进口替代ღ✿ღ✿。

　　封测为集成电路制造的后道工序ღ✿ღ✿，对加工好的晶圆进行封装ღ✿ღ✿，因此晶圆制造代工厂为封测行业上游的主要参与者ღ✿ღ✿。

　　晶圆制造行业技术与资金壁垒高ღ✿ღ✿，行业集中度极高ღ✿ღ✿，全球前十大晶圆制造企业合计营收在全球晶圆制造市场规模的占比在90%左右ღ✿ღ✿，龙头企业包括台积电ღ✿ღ✿、格罗方德ღ✿ღ✿、三星以及中芯国际等ღ✿ღ✿，其中仅有三星为IDM模式ღ✿ღ✿，拥有自身的封测产线ღ✿ღ✿，台积电的业务也开始向封测领域渗透k8凯发天生赢家一触即发ღ✿ღ✿。

　　其他巨头晶圆制造企业如中芯国际不具备先进封测技术ღ✿ღ✿，需与专业的封测企业合作ღ✿ღ✿，完成最后的封测工艺ღ✿ღ✿。

　　除晶圆制造企业ღ✿ღ✿，封测行业上游参与者还包括半导体封装材料供应商ღ✿ღ✿。封装材料包括芯片粘结材料ღ✿ღ✿、封装基板ღ✿ღ✿、引线框架ღ✿ღ✿、陶瓷基板ღ✿ღ✿、键合线及包封材料等ღ✿ღ✿，其中封装基板市场规模最大ღ✿ღ✿。2018年ღ✿ღ✿，芯片粘结材料ღ✿ღ✿、封装基板ღ✿ღ✿、引线框架k8凯发天生赢家一触即发ღ✿ღ✿、陶瓷基板ღ✿ღ✿、键合线及包封材料市场规模在中国集成电路封装材料市场规模的占比分别为3.9%ღ✿ღ✿、38.2%ღ✿ღ✿、15.8%ღ✿ღ✿、11.3%ღ✿ღ✿、13.9%及15.0%ღ✿ღ✿。封装材料的门槛相对晶圆材料门槛较低ღ✿ღ✿，中国已实现进口替代ღ✿ღ✿。

　　传统应用市场增长放缓ღ✿ღ✿，对集成电路产品需求减弱ღ✿ღ✿。新兴应用市场增长迅速ღ✿ღ✿，成为驱动集成电路产业增长的主要动力ღ✿ღ✿。

　　封装测试企业为芯片设计企业提供封测服务ღ✿ღ✿，芯片设计厂商将封测后的芯片成本销售至下游终端市场ღ✿ღ✿。封装测试行业的下游传统终端应用市场包括消费电子ღ✿ღ✿、家用电器ღ✿ღ✿、信息通讯ღ✿ღ✿、电力设备等行业ღ✿ღ✿。

　　2018年ღ✿ღ✿，传统应用市场消耗的封测产品在封测行业市场规模的占比在58%左右ღ✿ღ✿，且以传统封测产品为主ღ✿ღ✿。中国消费电子及家用电器市场已进入下行周期ღ✿ღ✿。

　　以智能手机为例k8凯发天生赢家一触即发ღ✿ღ✿，中国出货量自2017年起呈现负增长ღ✿ღ✿。中国智能手机市场收缩ღ✿ღ✿，导致手机设备厂商对芯片需求减弱ღ✿ღ✿，拖累中国封测市场增长御海棠自由的小说阅读网ღ✿ღ✿。

　　随着5G基站的加速建设及5G通信技术的普及ღ✿ღ✿，中国物联网人工智能ღ✿ღ✿、超高清市场等新兴市场加速发展ღ✿ღ✿。

　　以物联网为例ღ✿ღ✿，5G技术可实现100万个设备/km2连接密度ღ✿ღ✿，相比4G技术提升10倍ღ✿ღ✿，为物联网发展提供核心技术支撑ღ✿ღ✿。中国物联网设备连接量从2014年的5.2亿个增长至2018年的26.0亿个ღ✿ღ✿，年复合增长率达49.5%ღ✿ღ✿。

　　随着5G技术的推广ღ✿ღ✿，物联网设备数量将维持高速增长ღ✿ღ✿，成为芯片产业增长的主要动力ღ✿ღ✿。新兴行业增长迅速ღ✿ღ✿，对集成电路产品需求强劲ღ✿ღ✿。

　　2018年k8凯发天生赢家一触即发ღ✿ღ✿，中国封测行业在新兴应用领域的市场规模在封测行业总市场规模的占比在42%左右ღ✿ღ✿，有超过封测市场在传统应用领域市场规模的趋势ღ✿ღ✿。

　　封测行业为典型的劳动密集型行业ღ✿ღ✿，技术壁垒相对较低ღ✿ღ✿，市场竞争加剧ღ✿ღ✿，行业红利逐渐消散ღ✿ღ✿，中国集成电路封测行业的增速放缓ღ✿ღ✿。

　　受益于人工智能及物联网等新兴行业迅速发展及国产替代效应加剧ღ✿ღ✿，下游企业对集成电路的需求强劲ღ✿ღ✿。根据中国半导体协会统计ღ✿ღ✿，2019年前三季度集成电路累计销售额高达5ღ✿ღ✿，049.9亿元k8凯发天生赢家一触即发ღ✿ღ✿，同比增长15.3%ღ✿ღ✿。

　　中国集成电路封装测试行业销售额从2015年的1ღ✿ღ✿，384.0亿元增长至2019年的2ღ✿ღ✿，314.6亿元ღ✿ღ✿，年复合增长率为12.0%ღ✿ღ✿。

　　封测行业为典型的劳动密集型行业ღ✿ღ✿，技术壁垒相对较低ღ✿ღ✿，市场新入者增加ღ✿ღ✿，行业竞争加剧ღ✿ღ✿，导致中国集成电路封测行业的增速放缓ღ✿ღ✿。

　　2019年中国集成电路封测产品销售额同比增长率较去年同期下降15.2个百分点ღ✿ღ✿，下滑至5.5%ღ✿ღ✿。

　　2019年至2024年为中国5G基站建设的加速期ღ✿ღ✿，为集成电路产业新的需求增长点ღ✿ღ✿。中国集成电路封测行业仍可享受5G时代的红利ღ✿ღ✿，预计集成电路封测行业市场规模增速较2019年有所改善ღ✿ღ✿，维持在7%左右ღ✿ღ✿。

　　封装测试业是集成电路产业的重要组成部分ღ✿ღ✿，集成电路产业是电子信息产业的核心ღ✿ღ✿，为中国战略性新兴产业ღ✿ღ✿。

　　2014年6月ღ✿ღ✿，中国国务院印发《国家集成电路产业发展推进纲要》ღ✿ღ✿，提出要提升先进封装测试行业的发展水平ღ✿ღ✿，推动中国封装测试行业的兼并与重组ღ✿ღ✿，开展芯片级封装（CSP）ღ✿ღ✿、三维封装ღ✿ღ✿、晶圆级封装（WLP）ღ✿ღ✿、硅通孔（TSV）等高级封装测试产品的研发与量产ღ✿ღ✿。

　　2015年5月ღ✿ღ✿，国务院颁布《中国制造2025》ღ✿ღ✿，提出要提升集成电路设计水平ღ✿ღ✿，掌握高密度封装以及三位封装技术ღ✿ღ✿，提升封装测试行业的发展能力与供货能力ღ✿ღ✿。

　　2018年1月ღ✿ღ✿，中国财政部ღ✿ღ✿、中国税务总局ღ✿ღ✿、国家发展改革委ღ✿ღ✿、中国工业和信息化部联合颁布《关于集成电路生产企业有关企业所得税政策问题的通知》ღ✿ღ✿，提出对满足要求的集成电路相关企业实施税率减免等政策ღ✿ღ✿，加大对行业的支持ღ✿ღ✿。

　　传统封测由于技术壁垒低ღ✿ღ✿、同业竞争激烈ღ✿ღ✿，利润空间极小ღ✿ღ✿，未来中国封测行业将向产品附加值更高的高级封测升级ღ✿ღ✿。

　　为满足集成电路更小更轻及集成度更高的应用需求ღ✿ღ✿，封装技术由传统的封装技术演变至先进封装技术ღ✿ღ✿。传统封装技术包括DiPღ✿ღ✿、PLCCღ✿ღ✿、QFP等ღ✿ღ✿。先进封装技术包括BGAღ✿ღ✿、QFNღ✿ღ✿、2.5D/3Dღ✿ღ✿、WLCSP及Fan-out等ღ✿ღ✿。先进封装技术亦朝着I/O数量更多ღ✿ღ✿，尺寸更小及成本更低的方向发展ღ✿ღ✿。

　　2018年中国先进封装营收约为526亿元人民币ღ✿ღ✿，占中国集成电路封测总营收的25%ღ✿ღ✿，远低于全球41%的比例ღ✿ღ✿。

　　2018年中国封测四强（长电ღ✿ღ✿、通富ღ✿ღ✿、华天ღ✿ღ✿、晶方）的先进封装产值约110.5亿元ღ✿ღ✿，约占中国先进封装总产值的21%ღ✿ღ✿，其余中国大陆封测企业及在大陆设有先进封装产线的外资企业ღ✿ღ✿、台资企业的先进封装产值约占79%ღ✿ღ✿。

　　中国本土先进封测四强通过自主研发和兼并收购ღ✿ღ✿，快速积累先进封装技术ღ✿ღ✿，但中国整体先进封装技术水平与国际领先水平仍有差距ღ✿ღ✿。

　　传统封测由于技术壁垒低ღ✿ღ✿、同业竞争激烈ღ✿ღ✿，利润空间极小ღ✿ღ✿，未来中国封测行业应向产品附加值更高的高级封测升级ღ✿ღ✿，资本支出将取代人力成本作为新的行业推动力ღ✿ღ✿。

　　5G时代的到来将推动AIღ✿ღ✿、物联网ღ✿ღ✿、智能汽车等新兴应用市场ღ✿ღ✿，这些新兴应用对电子硬件提出更高的要求ღ✿ღ✿：高性能ღ✿ღ✿、高集成ღ✿ღ✿、高速度御海棠自由的小说阅读网ღ✿ღ✿、低功耗ღ✿ღ✿、低成本ღ✿ღ✿。先进封装技术是解决各种性能需求和复杂结构集成需求的最佳选择ღ✿ღ✿。

　　在消费类电子产品轻ღ✿ღ✿、小ღ✿ღ✿、短ღ✿ღ✿、薄化的市场发展趋势下ღ✿ღ✿，晶圆级芯片尺寸封装的成本优势愈加明显ღ✿ღ✿，将逐步挤占传统封装的市场份额御海棠自由的小说阅读网ღ✿ღ✿。

　　以WLCSP（晶圆级芯片尺寸封装技术）为例ღ✿ღ✿，传统封装将晶圆先切割成芯片ღ✿ღ✿，再对芯片实施单独的封装ღ✿ღ✿，而WLCSP封装先对晶圆进行封装ღ✿ღ✿、测试作业ღ✿ღ✿，然后将封装测试后的晶圆进行切割ღ✿ღ✿。

　　WLCSP封装后的芯片尺寸与裸芯片大小一致ღ✿ღ✿，大幅缩小芯片封装后的尺寸ღ✿ღ✿，WLCSP封装的产品比传统QFP产品小75%ღ✿ღ✿、重量轻85%ღ✿ღ✿。此外ღ✿ღ✿，WLCSP封装技术大幅减小封装成本ღ✿ღ✿。

　　WLCSP的封装成本按照晶圆数计量ღ✿ღ✿，切割后的芯片数不会增加封装成本ღ✿ღ✿，而传统封装的封装成本是按封装芯片的个数计量ღ✿ღ✿，因此ღ✿ღ✿，WLCSP的封装成本随晶圆尺寸的增大和芯片数量增加而降低ღ✿ღ✿。

　　在消费类电子产品轻ღ✿ღ✿、小ღ✿ღ✿、短ღ✿ღ✿、薄化的市场发展趋势下ღ✿ღ✿，晶圆级芯片尺寸封装的成本优势愈加明显ღ✿ღ✿，将逐步挤占传统封装的市场份额ღ✿ღ✿。

　　随着先进封装技术的演变ღ✿ღ✿，晶圆制造ღ✿ღ✿、封测及模组企业的业务相互渗透ღ✿ღ✿，存在一定的竞争关系ღ✿ღ✿。未来中国封测企业或考虑整合晶圆制造及模组企业ღ✿ღ✿。

　　晶圆制造厂商进军封测行业晶圆级芯片封装（WLCSP）及系统级芯片封装（SiP）为先进封装技术两大主流发展方向ღ✿ღ✿，其中晶圆级芯片封装制程需用到晶圆制造所用技术与设备例如刻蚀ღ✿ღ✿、沉积等技术与设备ღ✿ღ✿，意味着晶圆制造行业与封测行业业务分界模糊ღ✿ღ✿，可相互渗透和拓展ღ✿ღ✿。

　　晶圆级芯片封装技术可将晶圆制造御海棠自由的小说阅读网ღ✿ღ✿、封装测试ღ✿ღ✿、模组厂整合为一体ღ✿ღ✿，优化集成电路产业链ღ✿ღ✿，使得芯片生产周期缩短ღ✿ღ✿，进而提高生产效率ღ✿ღ✿，降低生产成本ღ✿ღ✿。例如ღ✿ღ✿，全球晶圆制造龙头企业台积电将业务扩张至封测领域ღ✿ღ✿，推出InFo集成扇出型晶圆封装技术和CoWoS晶圆基底芯片封装技术ღ✿ღ✿。

　　台积电借助将制造工艺与封测工艺结合一体的优势成功获得苹果公司的订单ღ✿ღ✿。台积电当前正在研发系统整合芯片封装技术及晶圆3D堆叠封装技术ღ✿ღ✿，预计在2021年可实现量产ღ✿ღ✿。

　　在系统级封装领域ღ✿ღ✿，封测企业的业务与模组企业的业务有一定的重合ღ✿ღ✿。随着消费电子领域集成电路产品集成度的提升ღ✿ღ✿、体积的缩小ღ✿ღ✿，部分模组ღ✿ღ✿、系统的组装的精度要求逼近微米级别ღ✿ღ✿，与封测环节的工艺产生重叠ღ✿ღ✿。

　　欧菲光（O-film）通过收购索尼华南ღ✿ღ✿，顺利切入和拥有FC封装技术ღ✿ღ✿。欧菲光是目前中国唯一拥有FC封装技术的模组供应商ღ✿ღ✿。随着先进封装技术的演变ღ✿ღ✿，晶圆制造ღ✿ღ✿、封测及模组企业的业务相互渗透ღ✿ღ✿，存在一定的竞争关系ღ✿ღ✿。未来中国封测企业或考虑整合晶圆制造及模组企业ღ✿ღ✿，消除同业竞争并增加协同效应ღ✿ღ✿。

　　中国封测企业通过海外并购快速积累先进封装技术ღ✿ღ✿，先进封装技术已与海外厂商同步ღ✿ღ✿，但先进封装产品的营收在总营收的占比与中国台湾及美国封测巨头企业存在一定差距ღ✿ღ✿。

　　全球集成电路封测行业竞争格局清晰ღ✿ღ✿，按2019年前三季度营收及市占率排名ღ✿ღ✿，全球封测厂商可分为三大梯队ღ✿ღ✿：

　　（1）第一梯队的企业包括日月光ღ✿ღ✿、安靠ღ✿ღ✿、长电科技ღ✿ღ✿、矽品及力成ღ✿ღ✿。第一梯队封测厂商营收规模均超过500万美元ღ✿ღ✿，但营收增长率保持在低位ღ✿ღ✿，部分头部封测企业营收呈现负增长ღ✿ღ✿；

　　（2）第二梯队企业包括力成ღ✿ღ✿、通富微电ღ✿ღ✿、华天科技及京元电子ღ✿ღ✿。第二梯队企业营收规模在200万-500万美元之间ღ✿ღ✿，市占率小于第一梯队的企业ღ✿ღ✿，但第二梯队企业营收增速均保持在2位数增长御海棠自由的小说阅读网ღ✿ღ✿，显示第二梯队企业仍在高速发展期ღ✿ღ✿，有望进入第一梯队的行列ღ✿ღ✿；

　　（3）第三梯队企业包括联测及硕邦ღ✿ღ✿，营收规模在100-200万美元之前ღ✿ღ✿，营收增速缓慢ღ✿ღ✿，不及第二梯队的企业ღ✿ღ✿。

　　从技术层面分析ღ✿ღ✿，中国封测企业业务主要以传统封装为主ღ✿ღ✿。中国封测企业通过海外并购快速积累先进封装技术ღ✿ღ✿，先进封装技术已与海外厂商同步ღ✿ღ✿，BGAღ✿ღ✿、TVSღ✿ღ✿、WLCSPღ✿ღ✿、SiP等先进封装技术已实现量产ღ✿ღ✿，但先进封装产品的营收在总营收的占比仍与中国台湾及美国封测巨头企业存在一定差距ღ✿ღ✿。

　　此外大陆封装企业在高密度集成电路封装技术上与国际领先厂商差距明显ღ✿ღ✿，如台积电提出的SoC多芯片3D堆叠技术ღ✿ღ✿，其采用了无凸起键合结构ღ✿ღ✿，可更大幅度提升CPUGPU与存储器整体运算速度ღ✿ღ✿。英特尔也提出类似的3D封装概念ღ✿ღ✿，将存储器堆叠至CPU及GPU芯片上ღ✿ღ✿。在3D 堆叠封装技术领域ღ✿ღ✿，中国大陆封测企业有待加强ღ✿ღ✿。

　　中国上市封测企业中重点推荐晶方科技ღ✿ღ✿，新三板企业中重点推荐利扬芯片ღ✿ღ✿，非上市非挂牌企业中重点推荐气派科技ღ✿ღ✿，同时建议关注华天科技及芯哲科技等企业ღ✿ღ✿。

　　产业链创新发展论坛(CIPA 202 4) 在苏州盛大开幕ღ✿ღ✿。     ▲论坛现场   科技部试点联盟联络组秘书长

　　产业链创新发展论坛在苏州开幕 /

　　（Application-Specific Integrated Circuitღ✿ღ✿，ASIC）是一种根据特定的功能要求而设计和定制的

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