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　　在今天凌晨的工艺及封装技术大会上✿★◈，Intel公布了最新的工艺路线图✿★◈，命名方式也全面改了✿★◈，比如10nm ESF工艺改名为Intel 7✿★◈，7nm工艺改为Intel 4等等✿★◈，在宣传上这次跟台积电✿★◈、三星对等了✿★◈。

　　除了全新路线图之外凯发k8一触即发✿★◈，Intel的IFS代工业务也收获了一个重要客户✿★◈，高通将使用Intel的代工服务✿★◈，这还是开天辟地头一次凯发k8一触即发凯发k8一触即发✿★◈，Intel重整代工业务以来这是目前最大✿★◈、最重要的客户✿★◈。

　　不过大家看到Intel生产的高通芯片还很遥远✿★◈，因为高通使用的是Intel未来的Intel 20A工艺渡濑晶✿★◈，至少要到2024年才能量产凯发k8一触即发✿★◈，不跳票的线年时间✿★◈。

　　等这么久的原因是Intel的20A工艺变化太大✿★◈，放弃了FinFET工艺✿★◈，转向了GAA晶体管凯发k8一触即发✿★◈，Intel开发出了两大革命性技术凯发k8一触即发✿★◈，分别是RibbonFET✿★◈、PowerVia✿★◈。

　　其中PowerVia是Intel独有的渡濑晶✿★◈、业界首个背面电能传输网络渡濑晶凯发k8一触即发✿★◈，通过消除晶圆正面供电布线需求来优化信号传输✿★◈。

　　RibbonFET是Intel对GAA晶体管的实现✿★◈，它将成为公司自2011年率先推出FinFET以来的首个全新晶体管架构渡濑晶✿★◈。该技术加快了晶体管开关速度✿★◈，同时实现与多鳍结构相同的驱动电流凯发k8一触即发✿★◈，但占用的空间更小渡濑晶✿★◈。返回搜狐渡濑晶✿★◈，查看更多