
凯发k8一触即发|第4色最新地址|半导体专题之NAND Flash芯片知识详解
来源:凯发娱发K8官网 发布时间:2024-05-18

写入和擦除的速度快◈ღ◈ღ◈,存储密度高◈ღ◈ღ◈,容量大◈ღ◈ღ◈,但不能直接运行NAND Flash上的代码◈ღ◈ღ◈,适用于高容量数据的存储◈ღ◈ღ◈。
NOR Flash◈ღ◈ღ◈:优势是芯片内执行——无需系统RAM就可直接运行NOR Flash里面的代码◈ღ◈ღ◈,容量较小◈ღ◈ღ◈,一般为1Mb-2Gb◈ღ◈ღ◈。
3D NAND存储单元向TLC◈ღ◈ღ◈、QLC等高密度存储演进◈ღ◈ღ◈。NAND Flash根据存储单元密度可分为SLC◈ღ◈ღ◈、MLC第4色最新地址◈ღ◈ღ◈、TLC◈ღ◈ღ◈、QLC等◈ღ◈ღ◈,对应 1 个存储单元分别可存放1◈ღ◈ღ◈、2◈ღ◈ღ◈、3 和 4bit的数据◈ღ◈ღ◈。存储单元密度越大◈ღ◈ღ◈,寿命越短◈ღ◈ღ◈、速度越慢◈ღ◈ღ◈,但容量越大◈ღ◈ღ◈、成本越低◈ღ◈ღ◈。目前NAND Flash以TLC为主◈ღ◈ღ◈,QLC比重在逐步提高◈ღ◈ღ◈。
半导体存储器发展已有55年◈ღ◈ღ◈,其中DRAM发展已有55年◈ღ◈ღ◈,Flash发展已有40年第4色最新地址◈ღ◈ღ◈,由于2DNAND和3DNAND技术差别巨大◈ღ◈ღ◈,实际上3DNAND发展历史仅仅十余年◈ღ◈ღ◈,技术成熟度远不如DRAM◈ღ◈ღ◈。
3D NAND是一项革命性的新技术◈ღ◈ღ◈,首先重新构建了存储单元的结构◈ღ◈ღ◈,并将存储单元堆叠起来◈ღ◈ღ◈。3D NAND带来的变化有◈ღ◈ღ◈:(1)总体容量大幅提升◈ღ◈ღ◈;(2)单位面积容量提高◈ღ◈ღ◈。对于特定容量的芯片◈ღ◈ღ◈,3D NAND所需制程比2D NAND要低得多(更大线宽)◈ღ◈ღ◈,因而可以有效抑制干扰◈ღ◈ღ◈,保存更多的电量◈ღ◈ღ◈,稳定性增强◈ღ◈ღ◈,例如同为TLC的3D NAND寿命较2D NAND延长◈ღ◈ღ◈。
从2014年到2020年◈ღ◈ღ◈,各家厂商3DNAND堆叠层数从32层增长至128层第4色最新地址第4色最新地址◈ღ◈ღ◈,大致3年层数翻一倍◈ღ◈ღ◈,而工艺制程在2DNAND时期就达到19nm◈ღ◈ღ◈,转换成3DNAND工艺制程倒退至20-40nm◈ღ◈ღ◈,而后又逐步往更高制程演进◈ღ◈ღ◈,制程演进相对逻辑芯片较慢◈ღ◈ღ◈。从制程上看◈ღ◈ღ◈,主流厂商的3D NAND芯片使用20-19nm的制程◈ღ◈ღ◈,从技术上看◈ღ◈ღ◈,20nm左右的制程最适合3D NAND◈ღ◈ღ◈,制程节点小了之后◈ღ◈ღ◈,每个存储单元能容纳的电子数量就会变少◈ღ◈ღ◈,发展到一定阶段之后◈ღ◈ღ◈,闪存就很容易因为电子流失而丢失其中保存的数据第4色最新地址◈ღ◈ღ◈。
2022年◈ღ◈ღ◈,美光技术与产品执行副总裁ScottDeBoer与高管团队宣布美光下一代232层NAND闪存将于2022年底前实现量产凯发k8一触即发◈ღ◈ღ◈。2023年三星电子宣布计划在明年生产第9代V-NAND闪存◈ღ◈ღ◈,这款闪存将采用双层堆栈架构◈ღ◈ღ◈,并超过300层◈ღ◈ღ◈。今年8月◈ღ◈ღ◈,SK海力士表示将进一步完善321层NAND闪存◈ღ◈ღ◈,并计划于2025年上半期开始量产凯发k8一触即发◈ღ◈ღ◈。
堆叠层数仍有较大提升空间◈ღ◈ღ◈。按照SK海力士的预测◈ღ◈ღ◈,3DNAND在发展到层数超过600层的阶段时才会遇到瓶颈◈ღ◈ღ◈,目前市场上主流产品低于200层◈ღ◈ღ◈,未来技术升级空间较大◈ღ◈ღ◈。
主流厂商基本实现从2D NAND到3D NAND的产品转换◈ღ◈ღ◈,三星电子领先1-2年第4色最新地址◈ღ◈ღ◈。从2014年3D NAND量产开始◈ღ◈ღ◈,到2018年主要NAND厂商基本完成从2D到3D的产品转换◈ღ◈ღ◈。2018年NAND Flash厂商三星电子◈ღ◈ღ◈、东芝/西部数据◈ღ◈ღ◈、美光◈ღ◈ღ◈、英特尔等原厂的3D NAND生产比重己超过80%◈ღ◈ღ◈,美光甚至达到90%◈ღ◈ღ◈。目前◈ღ◈ღ◈,各家厂家已实现128层(铠侠和西部数据是112层)的量产◈ღ◈ღ◈,176层正成为主流◈ღ◈ღ◈,2XX层以上的研发和量产正在推进◈ღ◈ღ◈,其中三星研发进度最为领先◈ღ◈ღ◈,比其他厂商领先1-2年◈ღ◈ღ◈。
根据招商证券测算◈ღ◈ღ◈,AI服务器相较普通/高性能服务器对 NAND 容量大约有 2-4 倍的拉动◈ღ◈ღ◈。
由于机械硬盘持续进行成本优化◈ღ◈ღ◈,普通服务器依然会配备较多的机械硬盘第4色最新地址凯发k8一触即发◈ღ◈ღ◈,而高性能服务器和AI服务器对于存储速度◈ღ◈ღ◈、准确性等提出更高要求◈ღ◈ღ◈,因此主要配备固态硬盘◈ღ◈ღ◈。
从容量上看◈ღ◈ღ◈,传统服务器NP5570M5最多支持16块2.5英寸SAS硬盘或4块3.5英寸SATA硬盘◈ღ◈ღ◈,SAS硬盘支持300GB/600GB/1TB/1.2TB/1.8TB/2.4TB容量◈ღ◈ღ◈,SATA硬盘支持1/2/4/6/8TB容量◈ღ◈ღ◈,按照中间容量测算◈ღ◈ღ◈,系统硬盘容量大约共8-16TB◈ღ◈ღ◈;高性能NF5280M6型号最大支持20块3.5英寸硬盘◈ღ◈ღ◈,系统硬盘容量大约20TB◈ღ◈ღ◈;AI服务器采用的硬盘容量大约30TB◈ღ◈ღ◈,相较传统服务器NAND容量提升大约2-4倍◈ღ◈ღ◈。
1)基础型服务器◈ღ◈ღ◈:根据IDC◈ღ◈ღ◈,基础型服务器中CPU凯发k8一触即发◈ღ◈ღ◈、内存和硬盘的占比最高◈ღ◈ღ◈,根据英特尔◈ღ◈ღ◈,典型的x86服务器—E5高配服务器的成本中硬盘◈ღ◈ღ◈、CPU和内存成本占比分别为31%◈ღ◈ღ◈、28%和21%凯发k8一触即发◈ღ◈ღ◈。例如浪潮NF5270M5售价大约39000元◈ღ◈ღ◈,采用2颗XeonSilver4214CPU◈ღ◈ღ◈,每颗售价大约1000美金◈ღ◈ღ◈,CPU成本占比大约32%◈ღ◈ღ◈;配置16个32GBDDR4◈ღ◈ღ◈,按单GB成本3美金计算◈ღ◈ღ◈,DRAM成本占比大约26%◈ღ◈ღ◈;最大支持25块2.5英寸硬盘◈ღ◈ღ◈,按照每块硬盘512GB◈ღ◈ღ◈、1TBSATA40美元计算◈ღ◈ღ◈,硬盘总价值量占比大约20%◈ღ◈ღ◈;
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影响◈ღ◈ღ◈。至于需求面◈ღ◈ღ◈,受疫情影响◈ღ◈ღ◈,笔记本电脑以及智能手机已经有比较明显的出货下修◈ღ◈ღ◈;但不管是DRAM还是
集成电路的内部结构◈ღ◈ღ◈。一般的◈ღ◈ღ◈,我们用从大到小的结构层级来认识集成电路◈ღ◈ღ◈,这样会更好理解◈ღ◈ღ◈。01系统级我们还是以手机为例
K9F1208在uPSD3234A上 /
的接口控制设计 /
工作原理 /
赛”成功举行决赛路演◈ღ◈ღ◈。受新冠肺炎疫情影响◈ღ◈ღ◈,决赛采用了云端路演的形式◈ღ◈ღ◈,来自北京◈ღ◈ღ◈、上海◈ღ◈ღ◈、江苏◈ღ◈ღ◈、广东◈ღ◈ღ◈、山西等地共计15
赛•决赛云端顺利举行 /
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